Research Reports

Raymond Huang · 二级市场投资 / 行业研究 / 上市公司投研档案
内部参考 · For Internal Use Only
上市公司研究 · 内存板块五巨头 5 active · 含一页纸速览
已发布
Micron
美光科技 · NASDAQ : MU
美国本土 DRAM + NAND + HBM · v3 · 2026-06-13
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已发布
SK Hynix
SK 海力士 · KRX : 000660
HBM 龙头 53% 市占 · 2026-06-13
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已发布
Samsung Electronics
三星电子 · KRX : 005930
综合内存 · HBM 35% 市占 · 2026-06-13
📄 一页纸
已发布
SanDisk
闪迪 · NASDAQ : SNDK
纯 NAND · 2025-02 自 WDC 拆分 · 2026-06-13
📄 一页纸
已发布
Kioxia
铠侠 · TYO : 285A
日本纯 NAND 厂 · 2026-06-13
📄 一页纸
辅助
内存五厂晶圆厂地理分布
横向对比 · 地缘风险
五巨头全球产能地图 · 2026-06-15
行业研究 · AI 供应链 Primer 8 active
已发布
GPU / AI 加速器赛道
GPU vs ASIC · AI 算力主芯片
NVIDIA / AMD / Broadcom / Marvell · 昇腾 / 寒武纪 · CapEx→HBM/CoWoS/光模块 传导链
已发布
晶圆代工行业
Foundry · 整条 AI 产业链的瓶颈端
TSMC / 三星 / Intel 18A / 中芯 / 联电 · 先进制程 + CoWoS 双瓶颈 · 定义所有配件出货上限
已发布
光模块行业
Optical Modules · AI 数据中心互联
800G / 1.6T · CPO 演进 · 中际旭创 / 新易盛 / Coherent
已发布
PCB 行业
Printed Circuit Boards · AI 服务器主板
高阶 HDI / 载板 · 沪电股份 / 胜宏科技 / Ibiden
已发布
Hyperscaler CapEx 深度
Meta / Google / 微软 / Oracle / Amazon
AI 基础设施资本开支 · v2
已发布
国产芯片算力替代
国产化 · AI 芯片 / GPU / NPU
华为昇腾 / 寒武纪 / 海光 · 美国出口管制下的国产替代
已发布
先进封装行业
Advanced Packaging · CoWoS / SoIC / HBM 后段
TSMC / 长电科技 / 通富微电 / 华天科技 · HBM + GPU 必经环节
已发布
半导体设备行业
Semiconductor Equipment · WFE 整条算力链根基
ASML / AMAT / LAM / KLA / TEL · 北方华创 / 中微 · EUV 卡脖子 + 国产替代 + HBM4 拉动