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半导体设备Semiconductor Equipment · WFE

造芯片的机器 · 光刻/刻蚀/沉积/量测/涂胶 · AI 算力链的根基「卖铲人里的卖铲人」 · 2026-06-17
3.5
SETUP / 5
好行业·等回调
2025 WFE
$115.7B
+11% · SEMI
2027E WFE
$135.2B
+7.3% 增速放缓
五大份额
~70%
ASML/AMAT/LAM/KLA/TEL
Q1'26 出货
$36.55B
+14% 季度新高
行业吸引力
7.3/10
成长+盈利顶级
毛利梯队
45–61%
KLA最高 / TEL最低
§1 核心 Thesis 内部参考·空头不软化

AI capex 的第一接棒人:Hyperscaler 砸钱→台积电/内存五厂扩产→下设备订单。设备商兑现最早、利润最厚(毛利 45–61% vs 代工 ~50% / 封测 ~20%),是 AI 链里护城河最深、确定性最高的一环(EUV 无替代)。

但周期已走到上行中后段(增速 +15%→+7–9%),海外龙头处历史高位、A 股国产股 PE 100x+。「好行业 ≠ 好买点」——质地满分、进场时点打折,等回调分批布局。

§2 多头三论点
1
AI 结构性需求:内存重定价 + 先进逻辑扩产,WFE 看 LAM 口径 $140B+(2026),订单仍创新高。
2
HBM 3× 晶圆系数:HBM 单 GB 耗晶圆≈普通 DRAM 3 倍,HBM4 量产是 DRAM WFE 上修最硬支撑。
3
国产替代渗透率:国产化率 ~33%→政策强制 50%,六小龙在低基数上增速远超全球同业。
§3 空头三论点(不软化)
1
周期过冲回调:Gartner 指 2027–28 cyclical pause;book-to-bill 跌破 1 / 内存价见顶即转向,弹性最大者回撤最大。
2
出口管制升级:MATCH Act 拟禁 DUV 浸没式及维护服务——禁服务比禁卖更狠,海外龙头中国收入再降。
3
估值多重收缩:国产 PE 100x+、海外历史高位,渗透率一旦见顶溢价快速收敛。
§4 反共识 · Contrarian

① 混合键合是「狼来了」:市场把它当 HBM4 即期催化,实际 HBM4 主流仍用微凸点,真放量推迟到 HBM4E(2027–28)。② 国产 PE 溢价 3–7 倍是「政策+稀缺」定价,非基本面——LAM 自己 EPS 也 +37%。③ SMIC 5nm 良率多数估计 20–40%(不可商业化),60–70% 是未证实传言、疑与 7nm 混淆。

§5 海外五大 FY25 $bn / 折美元
指标ASMLAMATLAMKLATEL
营收$B35.628.418.412.215.3
毛利%52.8~4848.761.145.3
净利率%2922293324
中国%↓2030343334
Fwd PE~45~46~35~35~19
§6 估值对比 TTM / Fwd PE · 中美
标的TTMFwd定性
TEL 🌐2419涂胶显影垄断·最便宜
KLA 🌐35质量最高·Setup 4
LAM 🌐6535弹性最大·周期敞口
ASML 🌐6345全链命脉·已price-in
AMAT 🌐3046综合广度·成长最弱
北方华创 🇨🇳6666国产相对洼地·Setup 3
中微 🇨🇳172100进台积电·极贵 Setup 2
§7 A 股国产六小龙 市值¥bn · 2025 YoY
公司市值营收净利Setup
北方华创415+31%−2%3
中微公司329+37%+31%2
盛美上海174+21%+21%2.5
拓荆科技209+59%+35%2
华海清科110+37%+6%3
芯源微58+11%−65%1.5
§8 催化剂日历
2026 全年SEMI billings / book-to-bill 验证 +9% WFE关键
2026 内MATCH Act 是否禁 DUV 浸没式+服务利空
2026 H2SMIC 5nm 真实良率(20–40% vs 传言 60–70%)关键
2026–27HBM4 量产爬坡 · DRAM WFE 3× 系数兑现利好
2026–27SiCarrier LDP-EUV 是否真出片、良率关键
2027–28Gartner 指向下一轮 cyclical pause利空
WFE TAM 多源(不平均)
SEMI WFE 25/27116/135
总设备 27(含封测)156
Gartner WFE 25+8%
LAM 口径 26$140B
第三方狭口径低至 $37B,差 3 倍,看口径不取平均。
WFE 细分环节占比
光刻 ASML~30%
刻蚀 LAM/中微18–20%
沉积 AMAT/拓荆16–22%
量测 KLA10–11%
光刻最大最贵最垄断——「最该看」=ASML。
国产化率分环节
清洗 盛美>50%
刻蚀 中微>40%
沉积 拓荆~35%
光刻 上微≈0%
刻蚀/清洗/CMP 已破局;光刻是最后最难的骨头。
中国营收占比回落
ASML49→20
LAM(最高)42→34
TEL47→27
KLA41→33
出口管制致全线回落(24→25/26%);LAM 敞口最大。