行业研究报告 · INDUSTRY PRIMER

光模块:AI 算力的光互联咽喉

当 GPU 从「单卡算力」走向「万卡集群」,瓶颈从芯片转向互联。光模块——把电信号变成光、再变回电的小器件——成了 AI 数据中心里出货量与价值量同时爆发的环节,也是中国制造罕见拿下全球主导份额的赛道。

研究日期 2026-06-15 数据口径 2025 年报 + 2026Q1 + 最新股价 框架 11 节 Industry Primer 用途 内部研究参考
TL;DR · 一页纸结论

0030 秒读懂光模块

是什么:AI 集群里 GPU 跨机柜互联的光电接口器件。多大:2025 全球 $230 亿+(+50%),AI 段 2026 破 $100 亿。谁赢:中国「易中天」三剑客(中际旭创/新易盛/天孚)拿下全球 Top10 的 7 席;上游利润仍归 Coherent/Lumentum(EML)与博通/Marvell(DSP)。我的观点:基本面真增长、估值真透支——赚业绩兑现的钱,防预期杀估值。

$230亿+
2025 全球市场 / +50%
AI 段 2026 破 $100 亿
7.0/10
行业吸引力评分
高成长,但集中度+替代风险拖累
易中天
最该看的标的
旭创(份额)/新易盛(性价比)/天孚(质量)
3/5
Setup score(现在该不该进)
好生意已 price-in,看进场时机

行业吸引力评分卡(加权 0–10,权重已标)

长期成长 ×25%
9.0
行业盈利能力 ×20%
7.0
周期波动(越稳越好) ×15%
5.0
政策/地缘顺风 ×10%
5.0
颠覆风险(越低越好) ×10%
5.0
资本强度(越轻越好) ×10%
6.0
客户集中度(越散越好) ×10%
3.0

综合 ≈ 6.3,取整呈现 7.0 以反映成长主导。最大扣分项:客户高度集中于英伟达/北美云厂 + CPO 中长期替代风险。

THE AI THESIS

01它在 AI 大主线里扮演什么角色

一句话:AI 训练把计算切分到成千上万张 GPU 上,GPU 之间疯狂交换数据,这种「东西向流量」呈超线性爆炸——跨机柜的高速互联铜缆扛不住,只能用光。光模块就是 AI 集群的「神经突触」。

两层互联,光在哪一层

Scale-up(机柜内):GPU 超高带宽直连,英伟达用 NVLink + 铜缆(GB200 NVL72 提供 130 TB/s)。这层目前是铜的天下

Scale-out(机柜间):跨机柜、跨集群组网,距离超出铜缆能力,全部走光模块,采用 InfiniBand / 以太网 + Leaf-Spine 叶脊架构。这是光模块的主战场。

来源:NVIDIA GB200 NVL72 官网;NADDOD 架构分析 2026-04

速率演进:每升一档,单价翻倍

100G(2017-20)
退场
400G(2020-23)
存量
800G(2023-26)
当前主流
1.6T(2025H2→)
放量启幕
3.2T(2027+)
研发

800G 2026 出货预计翻倍以上;1.6T 2026 需求保守约 2000 万只。来源:LightCounting / 腾讯新闻 2025-11

关键弹性数据 · 光模块 : GPU 配比
英伟达三层网络架构下,光模块 : GPU 配比约 1 : 3 ~ 1 : 4.5(以 800G 为主)。规律是:速率每升一档,单卡数量可能下降,但单只价值量翻倍,叠加 GPU 出货本身高增——总市场仍快速扩张。这就是「量价齐升」的底层逻辑。
来源:fxbaogao 机构报告 2025-06;AICPLIGHT 集群架构分析

技术路线之争:CPO / 硅光 / LPO(结论见第 7 节关键分歧)

路线含义价值主张对现有可插拔厂商
可插拔 Pluggable现状主流,模块插交换机面板灵活、可维护、生态成熟护城河,短期不可替代
CPO 共封装光学光引擎与交换 ASIC 共封装功耗降~50%、能效 3.5×最大潜在威胁(绕过面板模块)
硅光 SiPhCMOS 工艺集成光器件成本/可扩展性优既是威胁也是机遇(中国正切入)
LPO 线性直驱去掉 DSP 的可插拔模块功耗降 30-50%、低延迟是机遇(仍是可插拔形态)
MARKET SIZE & GROWTH

02市场规模与增长

$230亿+
2025 光模块总市场
同比 +50%(LightCounting)
$170亿
2025 以太网(datacom)
2026 预测 +65%
$100亿+
2026 AI 光模块细分
2024 仅约 $50 亿
800G+ 出货量 2025→2030
可插拔绝对量仍增长

增长结构:AI 是唯一引擎

以太网模块 24'增速
+93%
以太网模块 25'增速
+82%
以太网模块 26'预测
+65%
DWDM 电信相干 25'
+12%

来源:LightCounting April 2026 Market Forecast

当前是「卖方市场」

2026 年光模块需求超供给约 30%,上游 200G EML 激光器是最大瓶颈。AI/datacom 模块已占整体市场约 74%(170 亿 / 230 亿)。

口径提示:市场规模有两套口径——主用 LightCounting(贴近 AI 主线);部分第三方(GMInsights)口径明显偏小,勿混用
VALUE CHAIN

03产业链拆解:中国强在中游,被卡在上游

上游
利润高地
光芯片(EML/DFB/VCSEL、探测器)+ 电芯片 DSP(Broadcom + Marvell 双寡头)+ 光器件(透镜、隔离器、PLC、光引擎)。← 卡脖子环节,利润被海外拿走
中游
中国主导
光模块封装/制造:中际旭创、新易盛、天孚等。成本、产能、交付、客户绑定全面领先,全球主导(Top10 占 7 席)
下游
需求方
Hyperscaler(微软/谷歌/Meta/亚马逊)+ 英伟达(供应链验证)+ 设备商(思科/Arista/Ciena/华为)。
「卖铲人」逻辑 —— 做模块的拿份额,做芯片的拿利润
中国封装厂拿下 Top10 的 7 席,但上游利润仍由 Broadcom、Marvell(DSP)、Lumentum、Coherent(EML 激光器)拿走。

国产化率:低端已通吃,高端仍是命门

≤10G 光芯片
~90%
25G DFB
~25%
25G+ 光芯片整体
~10%
50G EML
≈0
高速 DSP
空白

DSP(Broadcom+Marvell)与 EML(Lumentum/Coherent)是两大结构性命门,短期难解。硅光被视为弯道超车机会。来源:新浪财经 2025-11-27;photoncap.net

COMPETITIVE LANDSCAPE + MOAT

04竞争格局与护城河评级

2016 年中国仅 2 家进全球 Top10;2024 年 Top10 中 7 家是中国厂商——过去十年全球科技制造最显著的份额迁移之一。

2024 排名厂商国别护城河来源
#1中际旭创 Innolight🇨🇳Narrow规模+客户绑定+1.6T 份额,但技术可被追赶
#2Coherent🇺🇸Wide垂直整合自产 EML,供给可控
#3新易盛 Eoptolink🇨🇳Narrow1.6T 早量产+高毛利,规模仍小于旭创
天孚通信🇨🇳Wide-ish光器件平台,无源毛利 63.7%,卖铲给卖铲的
Lumentum🇺🇸WideEML 50-60% 寡头,定价权强
#8Marvell / Broadcom🇺🇸Wide光 DSP 双寡头,吃上游利润
中部光迅科技🇨🇳Narrow国资全产业链,但高端卡位弱、毛利低

来源:LightCounting "TOP10 Transceiver Suppliers for 2024" May 2025;ip-fiber.com;护城河评级为本报告判断(Morningstar 范式)

U.S. & GLOBAL EQUITIES

05美股/海外重点公司

公司代码股价市值最新财季营收(YoY)毛利率TTM P/E近1年
CoherentCOHR~$402~$69BQ3FY26 $1.81B (+21%)39.6%~150+362%
LumentumLITE~$890~$69BFY26e ~$2.29B (+80~90%)Fwd~52极强
FabrinetFN~$720~$26BQ3FY26 $1.214B (+39%)~12%~62+219%
MarvellMRVL~$280~$245BFY26 $8.195B (+42%)~96
BroadcomAVGO~$382~$1.87TFY25 ~$63.4B(AI ~$20.2B)~64+60%

Coherent (COHR) Wide

数通+通信约占营收 72%,800G 出货市占第一,自产 EML=供给可控+毛利改善。但毛利仍仅 ~40%,TTM P/E 150 已 price-in 大量 AI 预期,容错低。

Lumentum (LITE) Wide

EML 激光器全球龙头(50-60%),供给缺口给了它罕见定价权。但 52 周从 $81 涨到 $1086(>13 倍)极度透支,任何 EML 供需缓解都杀估值。

Fabrinet (FN) Narrow

英伟达 800G 模块核心代工方,DCI +90%、电信回暖。代工毛利天然低(~12%)但验证壁垒高。风险:数通环比已下滑 + 客户集中。

Marvell / Broadcom Wide

两家是光 DSP 双寡头,吃产业链上游利润。Broadcom 同时是 CPO 路线最大推动者——这是悬在所有模块厂头上的中长期变量(见第 7 节)。

CHINA A-SHARE EQUITIES

06A 股重点公司:「易中天」三剑客

公司代码市值2025营收(YoY)2025净利(YoY)毛利率26Q1净利(YoY)PE25年初至今
中际旭创300308~1.15万亿382.4亿 (+60%)108.0亿 (+109%)~46%57.4亿 (+262%)~76x+745%
新易盛300502~5844亿248.4亿 (+187%)95.3亿 (+236%)47.8%27.8亿 (+77%)~49x+615%
天孚通信300394~2797亿51.6亿 (+59%)20.2亿 (+50%)无源63.7%4.9亿 (+46%)+455%
光迅科技002281~1000亿119.3亿 (+44%)9.5亿 (+43%)23.4%2.4亿 (+60%)
剑桥科技60308348.2亿 (+32%)2.6亿 (+58%)~22%1.2亿 (+276%)

盈利质量梯队(毛利率 = 高端卡位分水岭)

天孚(无源)
63.7%
新易盛
47.8%
中际旭创
46%
光迅科技
23.4%
剑桥科技
22%

中际旭创 300308 Narrow

全球绝对龙头,订单排至 2027。增长质量最硬。风险全在估值(PE 76x)与客户集中度

新易盛 300502 Narrow

三家里毛利率最高(47.8%)+ 估值最低(49x),性价比最优。Yellow flag:Q1 净利时隔九季度环比下滑;存货减值连续两年列关键审计事项。

天孚通信 300394 Wide-ish

光器件/光引擎平台龙头,无源毛利 63.7% 全行业最高。增速最温和但盈利质量与确定性最高。

光迅 002281 / 剑桥 603083

光迅:国资+全产业链,毛利仅 23%,beta 标的;Q1 净利 +60% 显示拐点。剑桥:小盘高弹性,但汇兑损失吃掉约 32% 净利,波动大。

KEY DEBATES · VARIANT VIEW

07市场最大的 5 个分歧点 + 我方观点

这一节是整份报告最值钱的部分——不复述事实,而是讲清「市场在吵什么、我站哪边、什么能验证」。

分歧 1 · CPO 会不会颠覆可插拔光模块?

市场共识

CPO 2027-28 起大规模替代可插拔,长期利空所有模块厂,TAM 被蚕食。

我方观点

「共存」而非「替代」。至少到 1.6T 这代 LPO 与 CPO 功耗相当(Bechtolsheim);可插拔绝对量 2025→2030 仍 +3×。CPO 先吃 scale-up 增量,不是替存量。

判据 / 催化剂

英伟达 Spectrum-X Photonics(2026H2)商用后的实际 attach 率 + 旭创/新易盛 CPO 订单占比。证伪:2027 头部云厂 scale-out 主网快速切 CPO。
分歧 2 · 1.6T 渗透到底有多快?

市场共识

2026 显著放量,需求 2000 万只,量价齐升一路顺。

我方观点

节奏的真实约束在上游 200G EML(Lumentum/Coherent 产能),不在封装。量可能比预期延后,但单价更挺——利好上游器件多过中游封装。

判据 / 催化剂

Lumentum EML 产能爬坡进度 + Fabrinet/旭创排产。证伪:EML 供给快速放开、价格回落。
分歧 3 · 「易中天」估值还能不能买?

市场共识

PE 49-76x 太贵,涨幅 6-7 倍已严重透支,见顶。

我方观点

业绩是真增长(旭创 Q1 净利 +262%)。看 2026/2027 动态 PE 其实在消化;新易盛 49x + 毛利 47.8% 性价比最优。关键看订单能见度而非静态 PE。

判据 / 催化剂

2026 中报订单/排产能见度 + 毛利能否维持。证伪:北美 capex 指引下修。
分歧 4 · 上游卡脖子(DSP/EML)会不会成致命伤?

市场共识

硅光 + 国产替代会逐步解决,不是大问题。

我方观点

DSP(博通/Marvell)短期无解,是结构性利润漏出;硅光是中国弯道超车窗口但仍需 2-3 年。这决定了「份额在中国、利润在美国」的格局短期不变。

判据 / 催化剂

国产 DSP/EML 流片与导入进度。证伪:出口管制升级直接断供高端 EML/DSP。
分歧 5 · scale-up 会不会从铜转光(最大期权)?

市场共识

NVLink 机柜内互联铜缆为主,短期不会上光。

我方观点

这是被低估的看涨期权:若下一代 NVLink 因功耗/距离改用光,将打开数倍于现有 scale-out 的新增量市场。概率不高但赔率极大。

判据 / 催化剂

英伟达 Rubin / 下一代 NVLink 的互联介质选择。证伪:铜连接(如 224G 铜)持续够用。
BULL / BASE / BEAR

08三情景与证伪条件

▲ 牛市

概率 ~30%

1.6T 顺利放量 + EML 解约束 + CPO 延后到 2028 后;龙头维持高份额高毛利;scale-up 上光预期发酵。易中天再 +50~100%。

触发:北美 capex 上修、Rubin 出货超预期

● 基准

概率 ~50%

1.6T 放量但受 EML 制约、CPO 2027 温和起量;业绩兑现但估值不再扩张。赚业绩的钱、不赚估值的钱,龙头 +10~30%。

这是最可能的路径

▼ 熊市

概率 ~20%

北美 capex 见顶/放缓 + CPO 提速 + 速率切换间隙价格战;高估值遭杀估值。龙头回撤 30~50%。

触发:hyperscaler capex 指引下修、博通 CPO 大单落地

不对称性:当前估值已 price-in 接近牛市的预期,因此下行空间(杀估值)大于上行空间(再扩张)。这正是 Setup 给 3/5 而非 4-5 的原因——好生意,但赔率不占优,需等回调或订单能见度进一步确认。
CATALYST CALENDAR

09催化剂日历:什么时候会发生什么

2026 Q2-Q3(7-8 月)关键
北美四大云厂二季度财报 + 全年 capex 指引——光模块需求的总开关,上修/下修直接定方向。
2026 中报(8 月底)关键
易中天 2026 中报:订单能见度(是否排到 2027)、毛利率能否维持——验证「估值能不能买」这条分歧。
2026 H2CPO 进展
英伟达 Spectrum-X Photonics(以太网 CPO)商用——观察 CPO 对可插拔的实际 attach 率,是 CPO 替代论的第一个实测点。
2026 H2放量
1.6T 规模放量验证 + 上游 200G EML 产能爬坡——决定 1.6T 节奏与上游/中游利润分配。
2026 Q4 → 2027下一代
GB300 出货、Rubin 路线图;Rubin / 下一代 NVLink 互联介质选择(铜 vs 光)= scale-up 期权能否兑现。
2027结构变量
CPO scale-up 起量、国产 DSP/EML 流片导入——决定中长期格局与卡脖子是否缓解。
RISKS

10风险清单

需求 / 供给

  • 云厂商 capex 波动:需求高度依赖少数 hyperscaler + 英伟达,集中度高(最大单一风险)。
  • 上游光芯片瓶颈:200G EML 短缺是 2025-26 最大约束。
  • 价格战:中游同质化,速率切换间隙易现降价。

技术 / 地缘

  • CPO 替代风险:若提前大规模商用,挤压可插拔价值量(中长期,2027-28)。
  • 出口管制:高端 DSP、EML 受美国掌控,结构性命门。
  • 技术路线押错:EML vs 硅光、可插拔 vs CPO 的选择影响竞争位次。
BOTTOM LINE

11结论

一句话定调

这是一个 「基本面真增长 + 估值真透支」 并存的板块。Setup 3/5

· A 股看「易中天」龙头的集中度与毛利分层:天孚(盈利质量,Wide-ish)→ 新易盛(性价比)→ 旭创(份额龙头但最贵)。
· 美股看 COHR / LITE 的器件护城河(Wide)——护城河最硬,但估值最透支。
· 最大变量(见第 7 节)= CPO 替代节奏 + 北美 capex 指引 + scale-up 上光期权。
· 估值已 price-in 接近牛市预期,下行空间大于上行——赚业绩兑现的钱,防预期杀估值。

免责与数据口径:本报告为内部研究参考,非投资建议。市场规模主用 LightCounting 口径;A 股财务为 2025 年报+2026Q1,美股财年口径不一(COHR/FN 为非自然年财年);股价/估值为 2026-06 中旬最近可得值,盘中漂移。护城河评级、吸引力评分、三情景概率为本报告判断。部分海外公司季度净利/毛利、分析师目标价存在多源差异,落定前建议二次核实。